同方国芯电子股份有限公司

同方国芯电子股份有限公司是一家专业的集成电路设计公司，是目前国内最大的集成电路设计上市公司。公司坚持“以人为本”的理念，重视人才培养与激励，向“成为中国集成电路设计龙头企业”的总体目标前进！2015年10月，同方国芯停牌，在停牌近一个月之后，携一份募资额高达800亿元的定增方案复牌，震惊市场。

公司名称：同方国芯电子股份有限公司股票代码002049股票简称同方国芯市场类型深圳证券交易所

1、公司简介

同方国芯电子股份有限公司是一家专业的集成电路设计公司，是目前国内最大的集成电路设计上市公司。公司以“成为中国集成电路设计龙头企业”为目标。公司为深圳证券交易所中小板上市公司，股票代码为002049。

同方国芯电子股份有限公司

2、发展理念

同方国芯致力于成为国内领先的集成电路芯片产品及应用方案的提供商，坚持“科技服务社会，智能改变生活”的理念，推动智能卡芯片、智能终端芯片及特种集成电路芯片核心业务的发展，同时发挥资本平台优势，积极寻求新业务的拓展，向股东提供长期稳定的价值回报。

3、业务介绍

公司为国家高新技术企业，下属全资子公司北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司均为国家高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司产品线包括电信SIM卡、身份识别、金融支付等智能卡芯片；USBKEY、读写器、功率半导体器件等智能终端芯片；微处理器、可编程器件、存储器、SOC等特种集成电路芯片，并能提供移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全、电源管理、特种领域等应用解决方案。公司拥有多年芯片设计经验，产品及应用遍及国内外，芯片年出货量超过10亿颗。截至2014年末，公司总资产超过34.9亿元，归属母公司股东权益为26.2亿元，年营业收入10.9亿。

4、发展愿景

公司坚持“以人为本”的理念，重视人才培养与激励，构建良性竞争*，发挥企业文化引导、凝聚和激励作用，不断提升公司软实力。展望未来，公司将继续聚焦集成电路主业，积极寻求核心业务的拓展，结合公司技术优势，提供差别化的产品支持与服务，向“成为中国集成电路设计龙头企业”的总体目标前进！

5、公司荣誉

国家金卡工程2015年度金蚂蚁奖

2014年度最受投资者尊重的百强上市公司

深圳市科技进步奖技术开发类

河北省科技型中小企业

国家金卡工程2014年度金蚂蚁奖

科技进步奖二等（省部级）

第九届中国证券市场年会金鹰奖

国家火炬重点高新技术企业

国家科学技术进步一等奖-第二代居民身份证系统

6、融资800亿

2015年10月，同方国芯停牌，在停牌近一个月之后，清华系同方国芯携一份募资额高达800亿元的定增方案复牌，震惊市场。同方国芯11月6日复牌，开盘股价涨停。

若该方案最终成功实施，将成为A股历史上最大规模的定增再融资。之前中国平安曾宣布1600亿元公开再融资，最终未能成行。早在2011年盐湖股份曾以774.84亿元的定增规模，创下中小板最高定增纪录。

同方国芯称，计划的800亿的募资中，600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购*力成25%股权成为第一大股东，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。

公司将投资新建的存储类芯片工厂，工厂实施完成并完全达产后，预计可新增120000片/月的存储芯片生产产能，预计年均净利润总额为87.19亿元。经公司测算，该项目计划投资总额将高达938.27亿元

对于同方国芯此番天量增发，有股民在该股股吧表示，上市公司圈钱的胃口越来越大了，简直疯狂之极！

此番800亿元的定增方案，拟以27.04元每股的价格，向*紫光国芯等9名对象非公开发行29.59亿股。引人关注的是，清华系成为此次超大规模融资的认购主力。其中，*紫光国芯、*紫光东岳通信、*紫光西岳通信、*紫光神彩、*紫光树人教育、*紫光博翊教育等6家认购方，其实际控制人和上市公司控股股东同方股份的控制方均为清华控股；*健坤中芯的实际控制人赵伟国为紫光春华的董事长，*健坤中芯为紫光春华的关联方。考虑到紫光春华此前刚宣布将从同方股份处获得同方国芯的控股权，因此，上述7家认购方同属一系，其参与认购定增的金额总计高达764亿元，占到募资总额的95%以上。

剩余的36亿元则将由国研宝业和同方国芯的员工持股计划认购，认购金额分别为26亿元和10亿元。正是凭借着关联方如此大手笔的认购，此次交易不会改变同方国芯的实际控制权，实际控制人仍然为清华控股，最终实际控制人仍为教育部。

另外，在同方国芯发布了定增预案的同时，公司董事长陆致成、总裁赵维健相继公告辞职。

事实上，同方国芯于2005年6月在中小板上市，目前公司总市值不到200亿元。据2015年三季报显示，同方国芯总资产不到40亿元。今年前三季，公司实现营业收入为3.82亿元，实现归属于上市公司股东的净利润仅为1.30亿元。

同方国芯表示，此次定增是公司管理层在评估目前集成电路市场需求持续增长的背景下实施的，以壮大公司的资本实力，改善公司的股权结构，增强公司的抗风险能力，从而提升公司在主营业务上的领先优势，同时切入更加高尖端或者有市场前景的产品市场。