CPU里坏了部分晶体管，还可以使用吗

实际上，CPU里都有坏了晶体管！在设计的时候就考虑过，这被称为工业产品设计的冗余度。

所有行业都要考虑冗余度。比如说大桥的设计桥梁承载是35吨重量，实际上达到40吨桥梁也不会有事。是因为桥梁在设计的时候就考虑了，超出设计标准的部分，在建设行业被称为安全系数。

比如钢索斜拉桥上，一条主钢缆有几万根钢丝。断掉一两根也是不会有事的。

CPU里的缺陷从原料开始就存在！制造CPU的原料是硅晶片，那么硅晶片是怎么来的呢？

我们在小学自然课里做过一个实验，在一个绳子上吊一颗冰糖，放进饱和的糖水里，让它结晶。我们可以把这个冰糖看成种子。

制造CPU的原料，单晶硅也是这样做的！只不过种子硅晶体，是放在融化状态的硅原料里。硅原子会围绕着种子硅晶体周围结晶，结晶好的硅，被一个装置，从熔融状态里拉出来，这个过程会很缓慢！成品就是一个黑色发亮的硅晶棒。这个硅晶棒，经过切割抛光以后，就变成了制造CPU的晶片。这个成品的芯片上，仍然会有细微的缺陷。CPU的制程线度约小，缺陷的影响越大。

接下来进入正式生产阶段，在光刻的过程中又会产生缺陷。

CPU的光刻和照相制版类似，其精度和波长有关，由于光的波长不可能无限的短，所以会产生虚影。而且机器在移动的过程中仍然会产生一定的误差。这些系统性的误差都是不可避免的。

因此，在设计上的时候，所有主要的线路都有备份。

军用芯片为了提高可靠性，都是采用65纳米制程。手机的CPU，主流的是七纳米制程，电脑的CPU，主流的是14纳米和12纳米制成。

CPU芯片越复杂，包含的电路越多，出错的可能性越大。我们以英特尔酷睿i系列为例，它里面封装了几亿个到几十亿个晶体管，成品CPU大多数都有缺陷。

像台积电这样的芯片厂可以看成是一个养鸡场，每一个芯片都是养鸡场的鸡下出来的蛋。这些蛋出来以后还不能马上拿去卖。要送到一个特殊的地方：芯片封装测试厂。

如果芯片封测只是外包装加固的话，那没有什么技术含量。最关键的是，封测要把“鸡蛋”按照品质分级。

最好的“鸡蛋”挑出来，给服务器用。剩下的芯片，按照内部缺陷分级，电路损坏的部分，用刷固件逻辑封闭的方法，封闭了某些功能。

经过分类后的“鸡蛋”，在上面印上不同的型号，缺陷少的卖高价，缺陷多的卖低价！在电脑市场里面挑选散装CPU的时候，会发现那些价格不同的CPU看起来都一模一样！这不是看起来一模一样，实际上那些CPU内部的电路就是完全是一模一样！

所有的同系列芯片，在封装测试前都是同一款芯片。

手机的芯片，单位面积里面的晶体管数量比电脑芯片的晶体管数量要多很多，但是性能却比电脑芯片要差很多。华为麒麟980里面的晶体管数量已经达到69个亿，就是为了防止制造时候的缺陷，很多功能都是冗余备份。

同样在球场上踢球的运动员，手机芯片，只上了5个人在踢球，有20个队员在候补。而电脑里面是11个人在踢球，5个在候补。这也是造成CPU和GPU之间性能差别的重要原因。

这样做的目的，是为了防止制造上的缺陷影响处理器的正常工作。

手机的芯片是因为在工作环境比电脑更恶劣的情况下，为了提高可靠性而降低了设计的复杂程度，同时提高了备份的数量。

所以，我们手机和电脑里的芯片，没有一片是完全没有缺陷的，但是不影响它正常使用！