美DARPA欲彻底改变芯片开发和制造

纽约，7月30日，科技日报(记者冯卫东)——近年来，美国军方一直被硬件创新跟不上软件技术进步的问题所困扰。去年，美国国防部高级研究计划局启动了一项为期五年、耗资15亿美元的电子恢复计划(ERI)，以支持芯片技术的发展。到目前为止，美国国防高级研究计划局已经选出了第一批入围的研究项目和团队，并准备探索新的方法来彻底改变美国芯片的开发和制造。

ERI的预算已经将美国国防部高级研究计划局在硬件上的年度总支出增加了约四倍。入围的初始项目反映了ERI的三个关键领域:芯片设计、建筑、材料和集成。美国国防部高级研究计划局负责管理ERI的办公室主任威廉·查佩尔说，“ERI正在酝酿一场电子产品设计的革命。美国国防高级研究计划局希望自动化设计工具能够激励那些没有大芯片制造商资源的小公司同时进行创新。”

例如，加州大学圣地亚哥分校的一个入围项目旨在通过机器学习和其他工具来实现这一过程的自动化，从根本上把设计新芯片所需的时间从几年或几个月缩短到一天。即使相对缺乏经验的用户也能创造高质量的设计。

另一个入围的ERI项目将探索新的电路集成方案，以消除或大大降低数据传输要求。最终目标是有效地将计算能力嵌入内存，以显著提高性能。

就芯片架构而言，当前的多芯片架构增加了复杂性和成本。美国国防高级研究计划局希望创造能够实时重新配置的硬件和软件，以处理更一般的任务或专门的任务(如特定的人工智能应用)。

查佩尔承认，美国国防部高级研究计划局的ERI计划与工业领域已经广泛的工作领域重叠。一个例子是片上3D系统技术的发展，该技术旨在通过使用碳纳米管等新材料和电子电路的更智能堆叠和分离来扩展摩尔定律。但是查佩尔说，ERI计划可能是最有可能达到目标的。

卡内基梅隆大学教授、新兴技术公共政策专家埃里卡·富克斯(Erica Fuchs)表示，随着芯片开发专注于更具体的应用，大公司已经失去了在合作研究上花钱的兴趣，像摩尔定律一样步履蹒跚。支持电子研究的美国*部门，如美国国防部高级研究计划局(DARPA)和能源部(Department of Energy)，应该投入更多资金来刺激创新。由美国国防高级研究计划局发起的基层芯片设计运动可能会在一定程度上缩小投入和需求之间的差距。