IBM投30亿美元用于未来芯片研发

IBM最近宣布，将在未来五年投资30亿美元研究和开发7纳米及以下的硅芯片技术，以及后硅时代的芯片材料和技术应用。

IBM研究人员和其他半导体专家预测，在未来几年内，半导*造工艺将从目前的22纳米缩小到14纳米，然后缩小到10纳米。然而，如果它需要在十年内压缩到7纳米或更小，它将需要在半导体架构和新制造工具和技术的发明方面的巨大投资和创新。IBM研究主管约翰·凯利在一份声明中说，IBM不再怀疑7纳米硅芯片能否成功开发。主要问题在于如何以可接受的价格投入生产。

第二个研究项目集中于开发后硅时代芯片的替代技术。IBM表示，这项技术仍处于商业幻想的水平，但为了应对7纳米以下芯片加工带来的挑战，必须采用新的材料系统和技术。潜在的替代品包括碳纳米管、石墨烯、三价钒半导体等。新技术应用包括量子计算、神经突触计算和硅光子学。(姜山编译)

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《中国科学日报》(2014年7月29日，第7版)