新型超导材料有望用于下一代计算机

新华社华盛顿5月1日电(记者周舟)美国研究人员最近开发了一种新型电镀金属复合材料，它可以在相对较高的温度下实现超导。它有许多优点，有望满足下一代计算机对电路板材料的要求。

美国科罗拉多大学博尔德分校和其他机构的研究人员在最新一期的美国学术期刊《应用物理通讯》上报道说，这种新材料利用电镀技术在两层黄金之间夹入一层超薄铼，每层金属的直径只有一根头发丝的千分之一。

铼是一种稀有金属。它非常硬，熔点很高。它经常被用来制造喷气发动机。研究小组发现由铼和金制成的复合材料在6开尔文(零下267.15摄氏度)的温度下可以表现出超导性。

超导是指某些材料的电阻在一定条件下完全消失的现象。如果超导现象能应用到计算机上，电流损耗就能减少，从而制造出速度更高的计算机。然而，已知的超导现象都发生在极低的温度下。科学界一直在寻找能够在相对较高的温度下实现超导的材料。

研究人员说，这种新材料实现超导的温度相对较高，而且它还具有熔点高、机械性能好和无毒的优点。相比之下，一些基于汞或铅的超导材料的机械性能和焊接性能较差，不利于在计算机中使用。因此，这种新材料可能是制造计算机电路板的最佳超导材料。