全国集成电路“创业之芯”大赛
全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民*承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。
1、大赛简介
全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民*承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。
“一个宗旨”：大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，为包括学术研究机构、小型创业团队、成熟公司创新项目等在内的行业个人或团队提供从创业孵化、行业资源接洽到投融资金支持等多方面的平台服务。
“两类命题”：大赛除通过线上线下各类通道广泛征集芯片设计、封装测试、芯片应用等方面的自主创新创业项目参赛外，还引入了特色的企业个性化命题制。合作企业可根据自身发展情况通过大赛平台发布其在技术人才、项目团队、科技攻关等方面的需求，借助大赛平台挖掘与自身需求相符合因素。
“四大平台”：大赛将打造包括技术支撑平台、人才服务平台、媒体支持平台、创业孵化平台在内的四大平台，在技术服务、人才对接、IP设计、创业辅导、园区接洽以及创业家管理培训等方面深耕细作，形成专注于服务集成电路中早期项目的策源地。
“八地分站赛”：大赛将在全国集成电路产业聚集区设分站赛，包括北京站，西安站，成都站，合肥站，南京站，上海站，武汉站和深圳站，最终总决赛在福建晋江举行。大赛将从各地广泛深入挖掘集成电路产业创新创业项目资源，并以点串线，以线结网，以网撑面，辐射两岸三地全产业生态圈。
“多方联动”：大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民*承办，并协同福建省集成电路产业园区建设筹备工作组。此外还有各地集成电路产业聚集园区、近百所开设集成电路相关专业高校和科研院所、多家业内知名企业和投融机构等作为大赛合作伙伴支撑大赛工作。
创新世界，芯创未来，全国集成电路“创业之芯”大赛，助力“创业之芯”成就“成功之星”。
2、参赛公约
报名指南
第一步：登陆网址ciciec.lixuan360.com
第二步：注册会员
（手机号与账号绑定，请填写本人手机号进行注册）
第三步：完善个人信息
第四步：点击快速入口进入全国集成电路创业之芯大赛进行报名
第五步：组队和选择赛题
注意：可将团队核心成员添加为队员；选择队员时输入手机号请勾选队员在点击确认添加（只有队员注册账号后才可被选择）
第六步：保存数据后请点击继续，也可查看之前的信息
第七步：填写基本信息
第八步：填写项目需求表
第九步：项目提交
3、技术服务
1.技术专家咨询服务
大赛聚集了国际国内资深的技术专家和学术领军人。可作为平台帮助创业创新项目与最对口的技术资源对接。除了通过平台为项目提供对口专家的评审意见以外，还可以根据项目的具体需求，建立一对一的技术指导和项目咨询关系，帮助创新团队尽快获得成功。
具体专家资源包括：
1）大赛主办方工信部人才交流中心对接的集成电路国全球*专家顾问团队（尤其是欧洲*研究机构和企业）；
2）大赛专家顾问委员会：包括国内外集成电路设计，工艺，制造各个环节的顶尖专家；
3）全国100所设立集成电路专业高校的一线研究团队；
2.集成电路设计服务
大赛与集成电路业内各个领先的服务机构合作，为参赛团队提供优质优惠的设计服务，包括：
1）芯片设计服务：FPGA到ASIC设计服务，包括逻辑综合、形式验证、静态时序分析、布局布线和版图验证等流程，复杂SoC的后端设计，包括布局布线、静态时序分析、ECO、版图验证（DRC、ERC、LVS）等流程
2）EDA使用服务：为企业提供数百种、使用灵活的主流正版EDA软件使用授权，IC设计企业可按小时、周、月等灵活方式租用EDA平台的软件服务，在降低IC设计企业的软件使用成本的同时，能完全满足企业在产品研发各阶段的不同使用需求，有效保护企业的知识产权。
3）IP的定制设计服务：以优惠价格和灵活使用授权模式为客户提供全球主流、成熟的IP核产品的商业使用授权，可为用户提供CPU、DSP、图像处理、外围接口、模拟，以及部分专用IP产品。服务包括向客户提供IP产品的设计/生产许可及IP产品评估环境，并提供大量基于系统平台的IP核仿真模型，协助客户完成快速的SoC系统的搭建、系统评估及IP核验证，降低企业使用IP核选型和产品开发的成本和风险。
4）MPW服务：为用户提供主流芯片代工厂MPW（MultiProjectWafer，多项目晶圆）加工、实验性工程批加工、小批量加工和大批量加工等多种规格的生产服务，除芯片加工外，流片中心也为用户提供相关生产工艺咨询、工艺验证、版图拼接、划片、良率跟踪、失效分析等技术服务内容。借助于多家代工厂认可的专业化服务、工艺门槛优势、价格优势，成为TSMC、SMIC、Xfab等多国际领先代工厂正式指定的*合作伙伴，是目前全国最大的本土代工服务平台。
3.芯片及应用测试研发中心
大赛平台在北京地区有700平米测试研发中心，可进行传感器、SOC、数模混合集成电路及智能应用的测试与研发。测试研发中心利用北京及周边高校，研究、封测厂及部分企业充沛的设备及技术能力资源，与平台内的其他业务服务相结合，为客户提供一站式产业资源配套服务，解决企业在封测方面的需求。可提供设备信息检索、设备租用、测试开发、样片测试、批量测试、多项目快速封装、3D封装、常规工艺封装等技术服务支持。