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DFB激光器

科普小知识2022-10-03 23:01:10
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DFB(DistributedFeedbackLaser),即分布式反馈激光器,其不同之处是内置了布拉格光栅(BraggGrating),属于侧面发射的半导体激光器。目前,DFB激光器主要以半导体材料为介质,包括锑化镓(GaSb)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性(即光谱纯度),它的线宽普遍可以做到1MHz以内,以及具有非常高的边模抑制比(SMSR),目前可高达40-50dB以上。

中文名:DFB激光器

外文名:DistributedFeedbackLaser

别名:分布式反馈激光器

属于:侧面发射的半导体激光器

1、工艺结构


制造工艺

DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度,下表是DFB激光器的主要生产工艺流程(从材料生长到封装的整个过程):

Process(工艺流程)

BackEnd(后续处理)

GaSb-processing(锑化镓材料生长)

cleaving(切割)

coating/lift-off(镀膜/剥离)

facetcoating(端面镀膜)

opticallithography(光学光刻)

characterization(参数塑造)

e-beam(电子束成象)

mounting(TO-header)(安装)

vaporcoating(气相涂盖)

fibercoupling(光纤耦合)

etching(蚀刻)

burn-In(预烧)

electroplating(电解沉积)

......

qualitycontrol(质量控制)

DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下:

2、应用原理

一、光纤通讯

通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nmDFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。

二、可调谐半导体激光吸收光谱技术(TDLAS)

a)过程控制(HCl,O2…)

b)火灾预警(CO/CO2ratio)

c)成分检测(moistureinnaturalgas)

d)医疗应用(bloodsugar,breathgas,helicobacter)

e)大气测量(isotopecompositionofH2O,O2,CO)

f)泄漏检查(Methane)

g)安全(H2S,HF)

h)环境测量(Ozone,Methane)

i)科研(Marsandspacemissions)

j)…

三、原子光谱学应用

k)原子钟(GALILEO,chipscaleatomicclock)

l)磁力计(SERF)

m)...

四、新兴市场

a)精密测量(Ellipsometry,3Dvision)

b)夜视仪

c)同位素监测(distinctionof235UHF/238UHF)

d)…

DFB中心波长

主要应用

DFB中心波长

主要应用

760/761/763nm

氧气(O2)分析

1590nm

硫化氢(H2S)气体分析

852nm

CsD2铯原子钟

1580/2330nm

一氧化碳(CO)气体分析

894nm

CsD1铯原子钟

1579nm

一碳二碳(CO/CO2)同时分析

1392/1877/2740nm

水分子(H2O)分析

1654nm

甲烷(CH4)气体分析

1064nm

Nd:YAG激光器种子源

1742nm

氯化氢(HCl)气体分析

1178nm

大功率光纤激光器种子源

1800nm/2650nm

一氧化氮(NO)气体分析

1273nm

氟化氢(HF)气体分析

2004nm/2680nm

二氧化碳(CO2)气体分析

1341nm

溴化氢(HBr)气体分析

2257nm

氧化二氮(N2O)气体分析

1512nm

氨气(NH3)气体分析

3370nm

丙烷(C3H8)气体分析

1540nm

氰化氢(HCN)气体分析

.......

......

3、应用案例

1.用于发电站·严格监控各气体的成分比率:H2O,O2,CO,CO2,NH3,NO2等;


·实现更快更有效的燃烧;

·减少污染物的排放,减小能耗。

2.用于过程控制

·监测HCl的浓度,优化PVC材料的生产;

·监测燃烧室中O2,CO,CO2的浓度,控制钢铁的熔炼过程。

3.用于管道检测

天然气管道成分、泄漏检测。

4.用于太空研究


比如用于NASA实验室,俄罗斯航天局等。

4、厂商现状

当前,DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握,比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司,美国Thorlabs、EM4、PowerTechnology、Sarnoff公司,日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多,但能够实现商业化生产的厂家并不多,主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。

目前国内还没有成熟的DFB芯片生产技术,由于成品率低基本上没有形成商业化,国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产,主要表现为对通讯波段的生产和应用。

5、发展

DFB激光器的发展方向是,更宽的谐调范围和更窄的线宽,在一个DFB激光器集成两个独立的光栅,实现更宽的波长谐调范围,比如达到100nm谐调范围,以及更窄的光谱线宽,最终用一个DFB激光器实现检测多种气体的功能;更长的中心波长,从750nm到3500nm,并逐渐往4000nm甚至更高的中心波长发展;更高的功率,由于目前DFB激光器功率普遍较低,高功率能够实现长距离、多路等更广泛的应用。

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