深圳丹邦科技股份有限公司
深圳丹邦科技股份有限公司（简称：丹邦科技）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有*挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
中文名称：深圳丹邦科技股份有限公司
中文简称：丹邦科技
外文名称：ShenzhenDanbondTechnologyCo.，Ltd.
外文名称缩写：DanbondTechnology
注册资本：18264万
法定代表人：刘萍
成立日期：2001-11-20
上市日期：2011-09-20
办公地址：广东省深圳市南山区
1、公司简介
深圳丹邦科技股份有限公司
公司前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，将丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司，即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的账面净资产人民币188，711，657.30元出资，按1:0.6359的比例折为股本12，000万股，每股面值人民币1元。2009年5月7日，深圳市贸易工业局同意丹邦有限变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日，公司取得深圳市人民*颁发《*台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日，深圳市工商行政管理局核准本次变更，并颁发了《企业法人营业执照》，公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
2、服务范围
FPC柔性电路
一般经营项目：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务。
主要产品包括：柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
3、产品中心
聚酰亚胺无胶单双面基材
FCCL单双面基材
产品特性：耐弯折，耐腐蚀，耐高温，耐老化，抗剥离强度高，抗拉伸强度高，绝缘性能好，尺寸稳定。
应用领域：液晶显示器，液晶电视，摄像机，手机，上网本，电子书，汽车等。
COF柔性封装基板
COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。
COF产品
COF产品是Chiponflexibleprintedcircuit的英文缩写，是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
FPC柔性电路
FPC是FlexiblePrintedCircuitBoard的英文缩写，即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。
4、竞争优势
1、自主创新技术优势
COF柔性封装基板
公司技术优势突出，配套技术齐全，具有从PI膜、高端基板及封装领域的技术优势，截止目前公司申请了“介电复合物、埋入式电容膜及埋入式电容膜的制备方”、“碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的制备方法”、“新型透明聚酰亚胺薄膜、其前聚体以及其制备方法”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等几十项发明专利。
2、微电子级PI膜项目优势
微电子级PI膜项目增加了新的市场领域，拓展了公司的增长空间，强化了公司的竞争力。微电子级PI膜项目自动化高、用工少，避免了招人难的问题；微电子级PI膜项目没有环保问题的瓶颈，为以后的工作打下基础；微电子级PI膜项目产品有着高附加值，提高公司的竞争能力，拓宽公司产品市场，使公司具有盈利潜力。
3、成本、技术、客户资源优势
公司自产部分原材料，从上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL到2L-FCCL，都是公司产业链，具有成本优势；公司形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，在行业中处于领先地位，具有技术优势；公司主要客户来自于世界500强企业，技术门槛高，面对国内市场的竞争少，具有优质客户资源的突出优势。
5、未来规划
1、进一步优化首发募投项目，逐步向高端产品转移
深圳丹邦科技股份有限公司
公司将加强公司及广东丹邦科技有限公司的各项管理工作，加大市场开拓力度，进一步推进首发募投项目产能释放；逐步向高端产品转移，开发多叠层芯片基板和多芯片封装以及微器件实装产品。
2、大力推进“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目
加大力度推动项目设备安装调试，完善相关配套设施，进一步挖掘下游客户、优化生产结构，保证项目顺利实施。
3、注重技术研发，增加制造自动化，保持先进性
公司将继续研究和导入自动化设备及制程管理，特别是双面板多层卷装RollToRoll制造技术，增加制造自动化以降低人工成本，提高效率及良品率。围绕COF柔性基板技术升级及芯片封装产业化，进一步提高在柔性材料、高密度线路及三维柔性封装等领域的技术水平，持续保持公司在业内的技术领先优势，从而增强公司的核心竞争力。
4、继续强化企业内控建设
公司将继续加强内部控制，提高规范运作水平，加强信息披露和投资者关系管理，以保护全体股东的合法权益。此外，为优化各项业务流程，公司将在日常经营过程中加强对业务流程的审视和讨论，持续深化流程改革，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递的时效化，提升整体效率。
6、投资者关系
财务数据
| 2015年1—6月主要会计数据和财务指标 | |||
|---|---|---|---|
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
| 营业收入（元） | 208,922,502.26 | 162,314,757.73 | 28.71% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 29,058,994.03 | 27,881,507.92 | 4.22% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） | 26,015,795.94 | 23,558,047.83 | 10.43% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 54,981,687.42 | -31,526,115.43 | -274.40% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.1591 | 0.1500 | 6.07% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.1591 | 0.1500 | 6.07% |
| 加权平均净资产收益率 | 1.81% | 1.83% | -0.02% |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | |
| 总资产（元） | 2,282,684,789.01 | 2,242,012,117.00 | 1.81% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 1,614,427,699.49 | 1,592,958,809.26 | 1.35% |
主要股东
| 截止日期：2015-06-30 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 编号 | 股东名称 | 持股数量（股） | 持股比例（%） | 股本性质 |
| 1 | 深圳丹邦投资集团有限公司 | 55116000↓ | 30.18↓ | 流通A股 |
| 2 | 深圳市丹侬科技有限公司 | 14850000↓ | 8.13↓ | 流通A股 |
| 3 | 中国银行-嘉实主题精选混合型证券投资基金 | 4095660↓ | 2.24↓ | 流通A股 |
| 4 | 蒋亦飞 | 2471600↑ | 1.35↑ | 流通A股 |
| 5 | 陈颖 | 2357420↑ | 1.29↑ | 流通A股 |
| 6 | 中国银行股份有限公司-嘉实先进制造股票型证券投资基金 | 2323240 | 1.27 | 流通A股 |
| 7 | 中国工商银行股份有限公司-南方大数据100指数证券投资基金 | 2225290 | 1.22 | 流通A股 |
| 8 | 中国建设银行股份有限公司-兴全社会责任股票型证券投资基金 | 2045980 | 1.12 | 流通A股 |
| 9 | 杨苹 | 2022950 | 1.11 | 流通A股 |
| 10 | 中国人寿保险股份有限公司-分红-个人分红-005LFH002深 | 1999780 | 1.09 | 流通A股 |