骁龙845

骁龙845是高通骁龙处理器，高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，是基于台积电的7nm工艺，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Andreno630。预计骁龙845将会在2017年年底或2018年年初正式发布并在2018年第一季度商用。2018年2月24日高通官网已更新晓龙845，继续采用第二代10nm工艺。

1、CPU

骁龙845

CPU时钟速度

可达2.8GHz

CPU核心

八核Qualcomm®Kryo™385CPU

CPU架构

64位

CPU时钟速度可达2.8GHz

2、GPU

GPU架构

Adreno630视觉处理子系统

GPU型号

Qualcomm®Adreno™630GPU

API支持

OpenGLES3.2

OpenCL2.0full

Vulkan

DX12

3、内存

骁龙845

存储速度

1866MHz

存储类型

双通道

LPDDR4x

4、显示

对终端显示的最高支持

4K超高清画质体验

高达4K

对外接显示的最高支持

4K超高清

高达4K

UIFPS

最高支持60FPS

色深

最高支持10-bit

色域

Rec2020

标准

可支持UltraHDPremium

5、DSP

DSP技术

Qualcomm®Hexagon™685DSP

QualcommAll-WaysAware™技术

6、语音功能

骁龙845

多SIM卡

LTE双卡双通(DSDV)

下一代通话服务

支持VoLTESRVCC切换到3G及2G

高清和超高清语音(EVS)

支持CSFB回落至3G及2G

7、数据功能

下行链路功能

5x20MHz载波聚合

可达256-QAM

最多支持12路空间数据流

三个载波上最高支持4x4MIMO

三个载波上最高支持4x4MIMO

LTECategory18(下行链路)

LTECategory13(上行链路)

上行链路功能

Qualcomm®Snapdragon™Upload+

2x20MHz载波聚合

可达64-QAM

上行链路数据压缩

峰值下载速率

1.2Gbps

峰值上传速率

150Mbps