德国开发出可耐高温的新型微芯片

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在地热生产和石油生产过程中，温度通常超过200℃，高于设备中使用的传统微芯片通常能够承受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路和系统研究所(IMS)的研究人员最近开发了一种新的高温工艺，这种工艺可以生产出超紧凑的微芯片，可以在高达300℃的温度下正常工作。

传统的CMOS芯片有时能承受250℃的高温，但其性能和可靠性会迅速下降。另一种方法是连续冷却热敏微芯片，但这很难实现。此外，市场上有特殊的高温芯片，但尺寸太大(最小尺寸可达1微米)。

IMS开发的微芯片的尺寸只有0.35微米，比现有的高温芯片小得多，但仍能保持其正常功能。

为了开发耐热微芯片，研究人员采用了一种特殊的高温绝缘体上硅(SOI)CMOS工艺，以防止通过绝缘层产生影响芯片工作的漏电流。此外，研究人员还使用了钨金属，其温度灵敏度低于常用的铝，从而延长了高温芯片的工作寿命。

除了地热能、天然气或石油生产，微芯片还可用于航空工业，例如，尽可能靠近涡轮发动机放置，以记录其运行状态并确保其更有效和可靠的运行。(张娟编译)

《中国科学报》(2014-05-20，第7版)