微芯片成像技术问世

最近，《自然》杂志发表的一篇论文展示了一种能够生成集成电路(计算机芯片)高分辨率三维图像的技术。研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。

现代纳米电子学发展到目前为止，由于其尺寸小和芯片复杂的三维特征，已经不可能以非破坏性的方式对整个器件成像。这意味着设计和制造过程之间缺乏反馈，这可能会阻碍生产、运输和使用过程中的质量控制。

瑞士菲利普·保罗·谢尔研究所的米尔科·霍尔和他的同事们使用堆叠衍射X射线计算机断层摄影(PXCT)来生成他们知道正在设计的探测器读出芯片的图像。结果表明，以这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计是一致的。在以这种方式验证了技术之后，研究人员成像了一个商业处理器芯片。虽然在使用PXCT之前，芯片的设计信息是有限的，但该技术的分辨率使他们能够观察到最小的电路结构。

作者认为，该技术可以优化医疗保健和航空领域关键应用芯片的生产工艺，识别失效机理并进行验证。(张张)

中国科学新闻(2017-03-16，第二版国际)