科学家研发水分解材料保护层

在利用太阳能分解水的过程中，用于光吸收的材料(如硅和砷化镓)很容易被水溶液腐蚀并失去其原有功能。

加州理工学院人工光合作用联合中心(JCAP)的研究人员最近宣布开发一种方法来保护用于光吸收的半导体材料。

研究人员利用原子层沉积在单晶硅、砷化镓或磷化镓表面形成二氧化钛薄膜。关键是这种二氧化钛会漏电。这种“漏二氧化钛”薄膜的厚度在4到143纳米之间。它可以保护半导体免受水溶液的腐蚀，同时保持透明。

在二氧化钛的表面，研究人员沉积了一些100纳米厚的氧化镍“岛”，使其成为水分解过程的催化剂。

虽然这项工作适用于水分解反应中的氧化过程，但研究人员强调，目前还不知道二氧化钛是否可以使用更便宜和简单的应用技术(如喷涂)涂覆在半导体表面。此外，该小组的实验仅在连续光照下进行了几百个小时，并且无法知道更长时间的保护效果。(姜山编译)

研究人员用原子层沉积法在单晶硅、砷化镓或磷化镓表面形成一层能够渗漏的二氧化钛薄膜。这种“泄漏二氧化钛”薄膜的厚度在4到143纳米之间。它可以保护半导体免受水溶液的腐蚀，同时保持透明。照片来源:http://newsoffice.mit.edu

《中国科学日报》(2014年6月24日出版，第7版)