科技助力中国芯片产业快速崛起

“两万名科技工作者在九年时间里，从无到有，从弱到强，解决了关键问题。我们都是中国集成电路产业发展的见证人。”5月23日，在科技部集成电路专项成果发布会上，中国科学院微电子研究所所长、专项总技术工程师叶充满自豪。他所说的“集成电路”被称为“芯片”。短短九年，在国家重大科技项目的支持下，中国芯片产业迅速崛起，形成了创新的芯片制造体系。

强大的芯片导致强大的产业，繁荣的芯片导致繁荣的经济。

“如果创造一个工业时代的驱动力来自蒸汽机，而创造一个电子时代的驱动力是电，那么创造一个信息时代的驱动力是芯片。”叶表示，在当前的信息时代，电脑、手机、家电和工控等电子产品和系统都离不开芯片。作为核心基石，它被誉为现代工业的“食品”，已成为全球高科技竞争的战略制高点。

然而，长期以来，中国的芯片产业一直受到西方先进制造设备、材料和技术的限制。高端芯片主要是进口的。数据显示，中国集成电路产品的进口已经连续两年超过2000亿美元，超过石油成为最大的进口。

“随着信息社会的快速发展，我们发现芯片产业已经成为影响国民经济、政治和国防综合竞争力的战略性产业。”核心技术被他人控制的局面让叶、等电子专家深感不安。“强劲的芯片让行业变得强大，繁荣的芯片让经济繁荣，没有芯片就没有安全”已经逐渐成为科学界的共识。因此，一项重大的国家科技项目应运而生。

实现集成电路制造创新系统的阶段性目标

“核心技术必须有自主创新。”科技部重大项目办公室主任陈传红表示，2008年，国务院批准实施集成电路项目，重点是设备、技术和材料的自主创新。9年来，200多家企事业单位和2万多名科技工作者参加了技术研究，集中在北京、上海、武汉等6个产业集群。他们的努力结合成了创新的动力，并取得了丰硕的成果。

——针对中国芯片高端设备和材料基本处于空白状态、产业链严重缺失的问题，自专项实施以来的9年时间里，中国开发了14纳米刻蚀机等30多种高端设备和靶材等数百种材料，性能达到国际先进水平，开始批量应用并出口海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链的空白。

——2008年之前，中国最先进的芯片研发技术是90纳米。现在，中国的主流技术水平已经提高了5代。22纳米和13纳米领先技术的研发取得突破。包装企业已经从低端走向高端。智能手机和使用国产芯片的通信设备等电子产品大量进入市场，提高了中国信息产业的竞争力。

——自专项实施以来，自主知识产权受到高度重视。九年来，中国申请了23000多项国内发明专利和2000多项国际发明专利，形成了自主知识产权体系，大大提高了中国芯片技术的自主创新能力。

“高端设备和材料从零开始填补产业链的空白。制造过程和包装集成已经从弱到强，以参与国际竞争。这表明通过国家重大科技项目建设集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。”项目负责人之一、北京市经济和信息化委员会主任张给出了这一结论。

只有通过不断的投资和艰苦的攀登，一个人才能站稳脚跟。

技术突破引领行业发展。在特殊成就的支撑下，中国芯片行业的一批龙头企业已经进入世界前列，一批重点企业开始积极参与国际竞争，并在资本市场上受到青睐。此外，陈传红介绍，国内企业利用专项成果开发了成套的发光二极管和光伏制造设备，极大地提升了中国发光二极管和光伏等泛半导体产业的综合竞争力，在产业规模和技术水平上处于世界领先地位。

叶透露，该专项已在14纳米设备、技术、包装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将进入全面产业化。下一步，“十三五”计划还将重点支持7纳米至5纳米技术和3D存储器等国际先进技术的研发。

“可以说，中国的芯片产业迎来了历史上最好的发展时期。”叶说，但与此同时，他也表示，虽然中国的芯片产业正在发生巨大的变化，但由于过去几十年投资不足和债务过多，起点仍然很低，与发达国家相比还有很大差距。“我们不能因为近年来的快速发展和巨大的技术进步而掉以轻心。我们必须清楚地看到艰难的攀登阶段即将到来。不可能在一夜之间实现像芯片产业这样一个至关重要的产业。只有继续投资20到30年，这个行业才能真正站稳脚跟，发展壮大。”

(记者杨舒)