新材料可避免电子产品过热

俄罗斯国立研究技术大学莫斯科国立钢铁合金研究所(NUST MISIS)的专家已经生产出一种新型复合材料，这种材料的热导率比类似材料高几倍，而且易于加工。在现代电子产品中使用这种材料可以解决印刷电路板运行时的过热问题。

在长期过热的情况下运行不仅容易造成死机，而且容易老化电子产品。计算机或智能手机中对温度升高最敏感的部件是处理器和显卡。高温会缩短两者的稳定运行时间，甚至导致故障。

为了解决这个问题，大学专家决定制造低成本、轻质、高导热、高机械性能的复合材料。功能纳米系统和高温材料高级研究员Dmitry Muratov解释说，“我们的目标是一种具有良好导热性、非导电性和聚合基础的材料。这种材料有可能比普通的类似产品更便宜”，并且将能够有效地替代现代电子产品中使用的玻璃布复合材料。