日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术

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最近，日本新一代涂层电子元件技术研究联盟(ECOW)宣布开发了一种直接喷涂有机半导体材料的技术。这一新技术有望成为第三种利用“静电喷雾沉积”技术取代真空蒸发技术和旋涂法、喷墨法等涂布技术的有机半导体成膜技术。该联盟包括8个组织，包括河南子琦玉大学科学与化学研究所、东丽工程公司和科学与研究风险公司FLOX。

静电放电具有真空蒸发和镀膜技术的优点，可以解决这两种技术的许多问题。在静电放电中，喷嘴喷出的颗粒尺寸非常小。在到达阴极之前，涂层中的水基本上蒸发，从而达到接近真空蒸发的成膜效果。据了解，新技术保留了涂层法的优点，如常温常压，不需要真空装置，易于大面积成膜等。ECOW计划在2016年初建立大规模生产技术，并在2017年开始产品供应。(黄敏聪编辑)

《中国科学报》(2014-05-20，第7版)