第二届柔性电子国际学术大会在杭州召开

(记者高雅丽)7月13日，在第二届柔性电子国际学术会议(ICFE2019)期间，柔性电子研发团队和全球智能技术研究中心发布了两种厚度小于25微米的薄型柔性芯片——运算放大器芯片和蓝牙SoC芯片。他们在现场介绍并演示了由两个柔性芯片组成的柔性微系统的功能。据了解，运算放大器芯片可以放大模拟信号，而蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的芯片。

会议开幕式上，宣布了由柔性电子技术合作创新中心和清华大学柔性电子技术研究中心联合发起的Flex.net学术联盟。Flex.net学术联盟整合各方优势资源和创新力量，通过共建共享，构建了柔性电子技术生产、教学和研究的生态系统。柔性电子技术协同创新中心将整合学术、行业、*、独立实验室等非营利组织的全方位资源，以基础科研和重大需求为驱动，坚持创新模式，从实验室层面大力推进柔性电子技术产业化。

美国科学院、美国工程院和美国艺术科学院院士约翰·罗杰斯、东京大学电气与电子工程系教授、普林斯顿大学全球学者乔雄·萨默亚和英国剑桥大学教授乔治·罗杰斯分别作了题为“皮肤电子和微流体系统”、“基于可扩展纳米网络的可穿戴电子设备在体外表征中的应用”和“基于有机电子的脑-计算机接口”的报告。

本次会议由柔性电子技术合作创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心和杭州钱塘新区联合主办，由柔性电子、智能技术全球研究中心和浙江清华柔性电子技术研究所联合主办。

为期两天的会议汇集了来自中国、美国、韩国、新加坡、澳大利亚、比利时、瑞典等国家和地区的600多名柔性电子领域的专家和学者，并举行了23次专题学术报告。

会议交流和总结了柔性电子的前沿领域，讨论了该领域未来的发展方向。积极推进柔性电子领域的跨学科、跨区域互动和对话，促进合作，深化交流。

据报道，柔性电子技术彻底改变了传统刚性电路的物理形式，极大地促进了人、机、物的融合。这是一股整合实体、数字和生物世界的革命性力量。它将在集成电路、数字医学、人工智能、智能制造和物联网领域产生巨大而深远的影响。