5G商用启动5G芯片准备好了吗 国内5G芯片技术水平怎么样

5G来了，国产芯片准备好了吗

5G商用正式启动，5G资费已然出炉，而被视为高端领域的5G芯片准备好了吗？

日前，vivo联合三星共同展示了联合研发的5G芯片成果Exynos 980，并宣布12月，搭载双模5G AI芯片Exynos 980的手机vivo X30系列将上市。

此前，华为已经发布了自主研发的麒麟990 5G芯片，在各方面工艺都大大提升，也被视为全球第一个5G手机的系统级芯片。

国产手机芯片已经这么强了吗？5G手机芯片全球到底谁家最强？芯片占到手机成本的多少呢？

带着这些问题，本报记者采访了业界专家，一一为您解释。

首先，科普一下手机芯片的组成。

众诚智库总裁、高级工程师杨帆介绍说，手机内的芯片主要包括射频芯片、基带芯片和核心应用处理器。其中，射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。对于5G手机来说，射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片是最重要的，重要性可以说基本相当。

那么，目前，全球有独立能力研发设计5G系统性集成芯片的企业有几家？

赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙回答说，目前只有四家，分别是苹果、高通、华为和三星。其中，苹果的芯片只供IOS系统，且不属于安卓阵营，其他三家均属安卓阵营。这四家的芯片都是在ARM公版架构上进行定制开发的。目前来看，苹果的A系列芯片、华为的麒麟系列芯片、高通的晓龙系列芯片的工艺已经较为成熟，而三星的猎户座芯片目前市场占有率还有限。

杨帆认为，基带芯片领域全球最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯，就是最常见的CPU和GPU，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然无人能够撼动高通的地位。从5G芯片来看，国内除了华为外还有紫光展锐和联发科在做，但目前最好的真正具有商业价值的是华为的麒麟系列，这也只是华为设计的，使用的仍然是高通等一些公司的基础技术，包括ARM的架构授权。

国内的5G芯片技术水平究竟如何？

杨帆认为，像电源管理芯片等已经可以实现国产了，但是最重要的射频芯片、基带芯片和核心应用处理器这三种芯片仍然难以突破，难点主要在于技术门槛比较高和制造工艺。

钟新龙介绍，5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电，而且华为、苹果和高通都在用台积电的制造，三家参与均摊了台积电提升制造工艺的研发成本。从芯片代工的市场占有率以及市场规模来看，台积电也胜于三星。

钟新龙坦言，整体说，5G芯片已经从之前的起步阶段进入成熟稳定阶段，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高了，ARM架构在移动领域已经处于全球垄断性地位，在这种情况下，后面的玩家再想进入市场并占有一席之地的可能性很小。所以，5G芯片的市场格局不会有太大变化。

那么，芯片占到手机成本的多少呢？

对此，钟新龙介绍说，据了解，高通芯片的售价在600元至900元左右，占目前主流销售手机成本的三分之一。而且手机已经成为“快消品”、“日用品”，升级换代较快，平均1年一换代的产品，不再属于“慢销品”了。

杨帆也表示，从国内平均水平来看，芯片占手机成本的30%-40%，国外厂商会低一些，占到约20%-30% 。苹果用的是自家芯片A系列，所以占成本比例更低一些，约13%-15%左右。

杨帆表示，从手机端来看，目前国产芯片主要是处理器芯片，GPU芯片仍然受制于国外厂商。5G终端降价一是芯片，一是专利，虽然华为拥有最多的5G相关专利，但一些关键性专利仍然掌握在高通等厂商手中，所以4G时代的专利费仍然存在，只不过是比例有所降低。目前从参数上来看，麒麟的水平已经不低于高通的芯片水平了，但制造和封装水平至少还落后5年。

总体来看，受制于资金和技术上的缺陷，我国的芯片制造企业数量少、规模小、产品落后，与国际领先企业相比，仍存在巨大差距。

不过大家也不要灰心。“在芯片设计和封装测试上，国内以华为为龙头的众多优秀企业涌现出来。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，将形成滚雪球效应，使他们不断发展壮大。尤其在移动通讯、物联网等新兴领域，国内企业正在或已经实现了弯道超车。未来，随着国家、地方集成电路产业基金逐渐落实，将会出现较有实力的本土芯片制造企业。本土的设计企业和封装测试企业将加速整合、壮大，形成国际巨头。”杨帆说。