金立S8

金立S8是一款智能手机，搭载主频联发科HelioP10八核处理器。

1、机型发布

金立S8

2016年2月22日，在MWC2016期间，金立发布金立S8手机。

从曝光的信息来看，金立S8首次采用后背无白带的全金属机身设计。

该机配备5.5英寸1080p屏幕。

2、基本参数

上市日期2016年02月

手机类型4G手机，3G手机，智能手机，商务手机，平板手机，拍照手机，快充手机

操作系统amigo3.2(基于Android6.0)

屏幕

触摸屏类型电容屏，多点触控

主屏尺寸5.5英寸

主屏材质AMOLED

主屏分辨率1920x1080像素

屏幕像素密度401ppi

窄边框3.21mm

屏幕占比72.16%

其他屏幕参数3D-Touch，2.5D炫彩水滴屏，窄边框设计

3、手机硬件

金立S8

CPU型号联发科MT6755

CPU频率2.0GHz

核心数八核

RAM容量4GB

ROM容量64GB

存储卡MicroSD卡

扩展容量128GB

电池类型不可拆卸式电池

电池容量3000mAh

充电时间快速充电

4、网络运营

4G网络移动TD-LTE，联通TD-LTE，联通FDD-LTE，电信TD-LTE，电信FDD-LTE

3G网络移动3G(TD-SCDMA)，联通3G(WCDMA)，电信3G(CDMA2000)，联通2G/移动2G(GSM)

SIM卡双卡，NanoSIM卡

WLAN功能WIFI

导航GPS导航

连接与共享WLAN热点，蓝牙4.0

机身接口3.5mm耳机接口，USBType-C接口

5、拍照摄像

金立S8

摄像头类型双摄像头(前后)

后置摄像头1600万像素

前置摄像头800万像素

传感器类型堆栈式CMOS

闪光灯LED补光灯

光圈f/1.8

视频拍摄1080p(1920×1080，30帧/秒)视频录制

拍照功能前置摄像头默认全肤美颜，自拍补光，PDAF+激光极速双对焦，摄像实时美颜，视频编辑，主题视频，慢动作摄影，延时摄影

其他摄像头参数RWB技术，PDAF+激光极速双对焦技术

6、外观设计

金立S8

造型设计直板

机身颜色玫瑰金，深空灰，闪耀金

手机尺寸154.3x74.9x7.0mm

机身材质金属机身

操作类型物理按键

指纹识别设计前置指纹识别

7、更多功能

金立S8

感应器类型重力感应器，指纹识别，陀螺仪

音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式

视频支持支持3GP/MP4等格式

图片支持支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式

常用功能计算器，记事本，电子书，闹钟，日历，录音机，情景模式

其他功能参数双微信，悬窗视频，出国助手，快捷菜单，快捷预览，动态壁纸，侧压快捷栏

8、售价信息

海外价格是449欧元；国内售价2599元。