西安微电子技术研究所

西安微电子技术研究所（又名骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。

1、简介

研究所占地946亩，科研生产区分别位于西安市碑林区、高新区、临潼区、长安区。在岗职工5301人，其中各类专业技术人员2649人，高级职称以上660人。造就了全国劳动模范、“百位感动中国人物”罗健夫，中国半导体专业着名专家、俄罗斯外籍院士黄敞，中科院院士沈天惠、沈绪榜等一大批科技精英和模范人物。是国务院首批批准的硕士、博士学位授予单位和*计算机科学与技术专业博士后科研流动站。

50年来，研究所先后承担了国家220多个重点工程及武器型号的计算机、集成电路、混合集成产品配套任务，创造了我国计算机和集成电路发展史上的“29个第一”。成功参加了以载人航天工程、探月工程等为代表的大批国家重点工程发射任务，军用计算机截至目前累计参试千余发，性能稳定，表现良好，为我国航天事业的崛起与腾飞做出了重要贡献。共取得省部级以上荣誉奖励91项；申请专利277项，授权且有效专利111项；科研成果2000余项，其中近五年来获国家科技进步特等奖、国防科技进步特等奖共9项。

2、优势

近年来，研究所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，把加快技术创新、完善产业链条、实施研产分开、调整产业结构、推进转型升级作为转变增长方式的重要着力点和突破口，积极培育核心技术，不断提升专业能力，壮大产业规模，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大主体产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系。集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。混合集成产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。

3、混合电路

混合集成具备薄膜混合集成、厚膜混合集成、低温共烧多层陶瓷基板（LTCC）、多芯片组装及系统集成技术，具备从设计、工艺、制造、测试、筛选等完整产业链；目前我所混合集成技术已经从传统的混合集成技术向多芯片组件（MCM）及系统级封装（SiP）等高级混合集成技术发展，混合集成电路规模由集成中小规模芯片技术向第二代集成多个VLSI芯片的二维MCM技术和第三代集成SoC芯片的SiP三维系统集成技术的转变。

目前，我所混合集成电路专业建立了混合集成电路设计和中心航天MCM微组装中心等两个中心，拥有薄膜国军标生产线、厚膜国军标生产线、DC/DC及功率集成生产线、LTCC多层基板生产线，具备了薄膜线宽/间距20m/20m，厚膜线宽/间距100?m/150?m，厚膜多层布线6层，LTCC布线层数50层的工艺基板制造能力和3DMCM组装密度200%，功率密度150W/in3的高功率密度组装能力。基于宇航应用的混合集成电路空间环境适应能力可达抗总剂量200Krad（Si），抗单粒子烧毁和栅穿能力达到92MeV·cm2/mg。

在混合集成电路设计方面，建立了先进的EDA设计、仿真平台，具备LTCC高密度布线基板设计、高精度模拟电路、功率电路和DC/DC变换器、热设计、结构设计等仿真能力。突破了SiP系统集成一体化设计、DC/DC抗辐照线路设计、动态快速响应设计、大功率电路驱动及防护设计，电磁兼容设计、高精度电流源设计等关键技术。

在工艺技术方面，引进了8英寸全自动LTCC生产线，厚膜印刷技术实现了从单层印刷到多层印刷的转变，LTCC基板制备从10层提升到50层，突破了基板封装一体化结构设计制造、芯片叠层组装、基板叠层互连、阵列光电耦合器组装以及双面腔体组装封装等SiP系统集成模块工艺技术，组装效率达到200%，实现了SiP组装工艺工程化；突破了大功率芯片烧结、粗丝引线键合、DBC基板应用等工艺，使大功率电路的输出电流能力达到上百安培，组装功率密度从50W/in3提升到150W/in3。

产品结构从定制产品发展到了多系列通用产品，形成了SiP系列、抗辐照DC/DC变换器系列、通用DC/DC变换器系列、固态功率控制器SSPC系列、精密电流电压基准源系列、功率驱动系列、电子开关系列、隔离放大器系列、加速度计伺服电路、新一代冗余驱动器系列等产品，内部关键芯片可实现我所自行研制，实现自主可控，产品质量等级达到国军标H级、K1级、五院CC等级，产品覆盖航天1、5、8院、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域。

混合集成电路产品包括变换放大器系列、精密基准源系列、DC/DC变换器系列、大功率电动机驱动器系列、温控电路系列、SiP系统集成模块及I/F转换器系列等。

4、集成电路

集成电路制造方面，拥有四寸线和六英寸两条半导体集成电路国军标生产线，加工能力从5?m到0.35μm，研制能力为0.25m，合计产能达到每月2万片，形成了体硅硅栅CMOS、SOI/CMOS、双极、铝栅CMOS、VDMOS、分立器件、保护器件、非制冷红外传感器等八大类30多个工艺平台，主要包括：标准及抗辐射0.35?m/0.5mCMOS工艺、抗辐射0.35?m/0.5?mSOI/CMOS工艺、12-50V标准和抗辐射双极集成电路工艺、0.8?m-0.35?mBiCMOS、15V-490V抗辐射高压VDMOS工艺、非制冷红外传感器工艺等，抗辐射工艺技术处于国内领先水平，工艺平台包含了相应的模型库及设计单元库，可以实现对外代工。目前生产线加工的产品从中小规模集成电路到CPU、DSP、存储器等超大规模、特大规模集成电路，质量等级包含专用级、国军标级、宇航用抗辐射集成电路以及民用集成电路，开发的产品数量达到450余种。

集成电路设计方面，拥有400余人的设计中心，设计能力达到65m、千万门级集成电路。设计的产品方向包括：CPU、DSP、SOC、总线及接口电路、存储器、放大器/比较器等模拟电路、电源管理电路、数字通用电路、功率器件、CMOS可见光传感器等等，产品已用于航天航空、军事装备及民用领域；设计中心具有较强的设计开发能力，可为用户提供从产品研发到应用服务完整解决方案。

测试方面，具有从中小规模电路到千万门级的SoC复杂芯片的测试能力，可实现高精度模拟集成电路、ULSI数字集成电路、功率器件的测试验证。

封装方面，可实现800线陶瓷军用封装及多种封装形式的金属封装，民用塑封产能达到每月1亿只。集成电路产业形成了研发、制造、封装、测试四位一体的完整产业链条，为航天型号、军事装备以及民用电子产业的发展提供了有力支撑。

5、计算机研制能力

军用计算机研制能力配置全面，生产链条完整。包括软硬件产品的研制开发，元器件的设计生产、封装测试与老化筛选，印制板的设计生产，机械设计加工，整机的装焊装联，特种工艺防护，生产调试，环境试验考核和器件失效分析等。

我所在计算机体系结构技术、SoC片上系统集成技术、总线国产化技术和系统集成SiP技术等方面开展了长期研究与大量技术积累，研制成功的SiP计算机、飞控SoC芯片、4M/10Mbps1553B高速总线控制器和抗辐照DC/DC系列电源模块产品属国内领先，并已经成功应用于型号，实现了海、陆、空、天全方位的产品配套。目前，新研弹载计算机已经实现核心器件国产化95%，部分典型产品国产化率100%。

在计算机及其设备方面，开发出涵盖x86、MIPS、SPARC、PowerPC、ARM、Ti、ADI等多种指令集的实时容错体系结构控制与处理的星弹载嵌入式计算机产品、地面计算机测发控系统、星弹用测试仿真系统和星弹载嵌入式操作系统等系统软件和多种基础应用软件，属国内领先水平。

●设计资源：拥有SoC设计开发平台、SiP设计开发平台、软件开发及评测、嵌入式计算机系统研发平台和地面测发控系统研发平台等

●新产品开发能力：可并行开展20个以上的系统级产品开发

●可靠性水平：0.9999

我所拥有年产弹、箭、星、船载计算机8000台/套，地面加固计算机及其外围设备3000台/套，微系统集成产品10000块/件，各种电源11000台/套、印制板10000平方米的能力。

●整机装联生产线拥有2条SMT生产线、3条手工装焊线、1条装配生产线、1条三防生产线。

6、元器件质量保障

西安太乙电子有限公司是我所全资控股、具有独立法人资质的公司，是中国人民解放军总装备部军用实验室和中国航天科技集团半导体器件失效分析中心，是国家首批认证的“进口半导体器件质量检验、分析站”，是航天、航空重点工程指定的电子元器件检验站。公司客户群覆盖全国26个省市500余家单位，包括航天、航空、电子、兵器、船舶等军工领域，在本行业内具有较高的知名度和良好的信誉。

1）中国人民解放军总装备部军用实验室

2002年，我所率先取得总装备部军用实验室认可，认可范围包括电子元器件检测筛选、失效分析和破坏性物理分析（DPA），2007年和2011年分别通过总装专家组复审。目前是国内规模最大、能力最强的专业测试实验室之一。

其认可的能力范围49项，涵盖目前大部分电子元器件检测、筛选、失效分析、破坏性物理分析（DPA）、监制验收、新品鉴定、可靠性保证以及可靠性寿命研究。

2）航天半导体器件失效分析中心

失效分析中心是国内最早系统开展电子元器件失效分析和可靠性分析的专业单位，是全国最早建立的元器件失效分析中心。依托七七一整机与电路相结合、一次与二次集成电路相结合，且拥有多条国军标生产线的能力优势，同时在电子元器件设计、制造、应用方面的经验积累，构建了技术底蕴深厚、优势独特、特点鲜明的电子元器件失效分析平台。

破坏性物理分析试验（DPA）也是国内较早从事该方面研究的单位，借助于失效分析专业的优势，开展了多项预先研究项目。多年来完成破坏性物理分析近7万批次（含塑封器件），共计18万只元器件，积累了丰富的经验。

3）宇航元器件质量保证体系

2011年，我所率先通过五院组织的宇航元器件质量保证体系认证，成为国内除五院物资部之外，唯一一家可以独立承担宇航用元器件质量保证工作的单位，目前授权认可的业务范围为电子元器件检测筛选、失效分析、破坏性物理分析、监制验收及应用验证。

是中国航天科技集团可靠性中心九院分中心、是原航空航天部首批认可的进口半导体器件质量检验、分析站，同时也是西飞、沈飞和成飞等航空重点型号任务授权认可的元器件检验分析站。

7、软件测评FPGA评测

软件评测中心组建于1996年，是我国较早从事软件评测的专业评测机构。长期从事航天型号及其它军民用软件评测工作，评测中心按照GJB2725A质量体系运行。具备国家一级保密资质、总装备部军用校准和测试实验室资质、总装备部载人航天工程软件第三方评测资质、航天科技集团公司软件第三方评测资质、中国科学院空间中心（卫星工程）软件评测机构资质、中国运载火箭技术研究院型号软件第三方评测资质。

具备各类嵌入式软件、非嵌入式软件和FPGA软件的第三方测试以及鉴定定型测试、验收测试等测试能力和一支具有丰富的嵌入式系统、实时安全系统软件、FPGA软件评测经验的团队。

评测中心配备了多种主流测试工具，拥有多种可配置的仿真器、总线接口仿真设备等资源，建立了丰富的测试样例库。